本网讯（通讯员：赵红成）为深化产教融合，衔接课堂教学与产业前沿，助力学生把握半导体与集成电路行业发展脉搏。2026年5月24日，电子工程学院/智能制造学院组织师生，赴合肥滨湖国际会展中心，参加2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（皖芯展），开展沉浸式研学实践活动。由赵红成、伍长松老师带队，省级微专业学生参加。
本届展会以“决胜芯时代，共创芯未来”为主题，展览面积超2万平方米，汇聚超百家行业龙头、专精特新等企业，集中展示芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料等前沿技术与创新成果，是中部地区链接全球半导体产业资源的重要平台。
师生团队以“精准对接、深度交流”为原则，有序走访多家龙头企业及众多创新科技公司展台。从泛着微光的晶圆、精密的刻蚀沉积设备，到集成度更高的AI芯片，再到SiC/GaN等第三代半导体材料应用方案，师生们近距离观摩半导体产业链产品与技术，直观感受“中国芯”的硬核实力与创新活力。每到一处，同学们认真聆听企业工程师讲解，主动就专业知识、技术难点、行业就业前景等问题与技术专家、企业HR深入交流，将课堂所学的集成电路原理、半导体物理等理论知识与产业实际应用紧密结合，有效将理论与实践相联系。
此次组织师生参观2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会，是我院深化产教融合、创新人才培养模式的重要举措。未来，我院将持续立足合肥半导体产业区位优势，加强与行业企业、科研院所的协同合作，常态化开展产业研学、校企交流等活动，不断提升人才培养质量，为安徽乃至全国半导体产业高质量发展贡献高校力量。
（审核：赵倩青 责任编辑：李敏）
