本网讯（通讯员：徐慧芳）为切实提升集成电路设计与集成系统专业的课程建设水平与实践教学能力，系统掌握集成电路制造及封装工艺全流程技术，8月9日至15日，我院徐慧芳副教授赴黄山学院参加由教育部集成电路设计与集成系统专业虚拟教研室主办，西安电子科技大学集成电路学部与黄山学院承办的“2026年集成电路制造及封装工艺技术专业教师能力提升培训”。本次培训在中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会、国家集成电路产教融合创新平台及安徽省半导体行业协会的指导下开展，来自全国多所高校的40余名骨干教师参训。
本次培训以实体产线实操为核心，采用“理论精讲+虚拟仿真+实体操作”三维课程体系。在为期五天的密集实训中，全体参训教师分组进入实训中心，在真实产线级设备上亲自动手完成了晶圆清洗、光刻、刻蚀、氧化扩散、薄膜沉积、金属化及工艺表征测试等晶圆制造全流程工序，随后进入封装工艺线，逐一实操了晶圆减薄划片、芯片贴装、引线键合、封装成型、标识打印及终测检验等封装全流程环节。培训同时引入VR虚拟仿真技术，帮助参训教师体验了在实体产线中难以开展的先进封装工艺训练。通过连续多日的高强度动手实操，我校教师完整走通了从二极管晶圆制造到芯片样品封装的全产业链技术流程，切实掌握了关键工艺参数的控制方法及设备操作规范，为后续将产线实操经验转化为实验教学案例奠定了坚实基础。
培训期间，主办方组织了集成电路产业技术产学研论坛，东南大学王志功院士、合肥工业大学何晓雄教授、西安电子科技大学胡辉勇教授、黄山学院鲍婕教授等专家学者围绕产教融合协同育人、实训平台建设及课程体系改革等主题作了专题报告。在论坛交流环节，我校教师与行业专家及兄弟院校就集成电路专业课程体系优化、产教融合实施路径、实习实训基地共建等议题进行了深入探讨。培训结束后，全体参训教师参加了统一考核，考核合格者将获得工业和信息化部教育与考试中心颁发的集成电路制造工艺师或封装工艺师证书，为后续推动“课证融通”教学改革提供了有力支撑。
本次培训紧凑高效、内容扎实。我校教师通过系统学习集成电路制造与封装全流程技术、开展产线级实操训练、获取行业权威证书以及与同行专家深度交流，在专业认知水平、实践教学能力和产教融合资源等方面均取得了实质性收获。返校后，参训教师将把所学所获转化为推动专业建设与教学改革的具体行动，重点在专业课程体系优化重构、实践教学案例开发、实训平台规划建设等方面逐步推进落实，切实发挥培训成果对专业建设和人才培养的辐射带动作用，为提升集成电路应用型人才培养质量贡献力量。
（审核：赵倩青 责任编辑：李敏）
