本网讯（通讯员：伍长松）为深入贯彻落实国家集成电路产业发展战略部署，助力省内高校集成电路、微电子等相关专业建设，强化专业课教师实践教学综合能力，在安徽省半导体行业协会、合肥市半导体行业协会共同指导下，安徽集成电路应用型本专科人才培养联盟联合合肥芯火职业技能培训学校，于2026年7月14日至18日在六安市举办集成电路先进封装国产EDA高级专项师资培训。我院专任教师伍长松参加本次培训。
开班仪式由六安职业技术学院信息与电子工程学院院长李棚主持。安徽省半导体行业协会理事长陈军宁教授，中国科学技术大学王煦法教授，六安职业技术学院副校长郭三文，合肥芯火职业技能培训学校校长梁栋教授、校长助理刘昌麟，安徽建筑大学电子与信息工程学院副院长汪莉丽教授，安徽青软晶芒微电子科技有限公司总经理陶羽等领导嘉宾出席开班式。
本次师资培训以国产自主EDA软件——三微慧联（SUNV-EDA）为实操载体，围绕集成电路先进封装板级EDA全流程设计开展系统化教学。课程内容体系完整、贴合产业实际，涵盖电气间距规则、布线约束规则、传输线理论、信号完整性分析、电磁兼容性设计等核心理论，同时覆盖USB、IIC、PCI等主流高速接口标准化设计规范。培训依托平台适配真实工程案例，开设DC-AC逆变器、射频SiP、发射芯组模块等实战实训项目，以项目化教学串联理论讲解、软件实操与工程验证全过程，充分彰显了校企资源融通、国产工具落地课堂的育人特色。
培训特邀中国电科产业基础研究院三微电子科技（苏州）有限公司产品经理周轶凡、安徽青软晶芒微电子科技有限公司技术总监周经文等一线产业专家授课。团队深耕先进封装设计与产线落地应用，通过理论体系、软件实操、项目教学三位一体的授课模式，帮助参训教师扎实夯实专业基础、熟练掌握国产EDA教学应用方法，全面提升工程实践与课程实训教学能力。
一直以来，我院高度重视电子信息、集成电路相关专业建设，紧跟产业发展趋势与专业教育提质升级要求，将师资队伍能力建设作为专业发展的核心工作，持续推动教师教学能力与行业前沿接轨。未来，学院将以此次培训为契机，进一步深化产教融合，将先进封装EDA技术融入课程教学与实训环节，为电子信息、集成电路专业建设及高素质应用型人才培养提供坚实保障。
（审核：赵倩青 责任编辑：李敏）
