本网讯（通讯员：伍长松）为提升集成电路设计与集成系统专业学生对半导体行业的认知，增强他们对未来职业发展的规划能力。2024年10月21日，学院组织24级集成电路设计与集成系统专业39名学生，由教师徐慧芳、伍长松带队，前往合肥国家“芯火”双创平台、安徽青软晶芒微电子科技有限公司及龙芯中科（合肥）技术有限公司开展认知实习活动。
在合肥国家“芯火”双创平台及安徽青软晶芒微电子科技有限公司展厅中，青软晶芒产品及解决方案总监王文明为同学们介绍了芯片的生产过程，包括半导体提纯、掺杂、掩膜、光刻、测试和封装。随后参观了产教融合平台，学生们透过观察窗观看了各种集成电路相关的精密仪器设备。这些设备的展示让学生们直观感受到集成电路生产的复杂性和精密性，了解了从芯片设计到生产、测试的全过程。最后，教师带领学生们前往龙芯中科（合肥）技术有限公司参观，老师的详细讲解让学生们了解到了国产自主创新处理器的研发过程及其在市场中的广泛应用。
在活动过程中，学生们纷纷表现出浓厚的兴趣，围绕集成电路的制造工艺、处理器的研发流程以及未来行业的发展趋势等问题踊跃提问。讲解老师耐心解答了大家的疑问，并结合实际案例为同学们阐述了技术背后的原理和应用场景。通过实地参观和专家讲解，学生们切实感受到国家集成电路产业的快速发展与广阔前景，为未来的学习和职业规划提供了宝贵的指导意见。
此次活动是新生入学教育系列活动重要组成部分，是继教授说专业讲座，大咖说行业讲座，探访实训中心三项活动后，继续开展的新生入学教育活动。学院通过一系列活动帮助新生加强对专业学习的兴趣感和认同感，增进了新生和专业教师的互动和了解。这也增强了学生对学校的归属感，为今后继续开展类似活动奠定了良好的基础。
（审核：赵倩青 责任编辑：吴美红）
