本网讯（通讯员：王亓剑）1月17日，电子工程学院/智能制造学院院长助理白志青、工业工程系孙文芳、通信系孙美玲、电子系王亓剑、陈璟、张旗一行赴青软晶芒微电子科技有限公司（以下简称青软）就校企合作、产教融合内容进行考察交流。
双方针对2023年整体的合作进行了回顾，自签约挂牌合作一年来，双方针对人才培养方案进行了深入合作，同时共编校本教材，并承接了新华学院300余名同学的认知实习，帮助同学们了解集成电路相关产业知识，增加对集成电路行业的认知，让同学们把所学的知识紧密地和产业联系在一起。
考察期间，与会人员就校企合作、产教融合、教学改革、专业建设、人才培养方案等内容进行交流，对已开展的项目、合作项目进行总结。
在新的一年里，我们将继续通过校企合作的模式，聚焦学生能力提升，助力打通课堂知识与实践，共同深化产教融合创新机制，联合打造集成电路产教融合资源库，携手推动集成电路教育与产业的无缝衔接。
（审核人：许苗苗 责任编辑：吴美红）
